Produkty Model Data wydania Architektura Procestechn. Liczbatranzystorów(mld) Rozmiar Chiplety Interfejsmagistrali Jednostki wykonawcze Jednostkimapowania textur Jednostkirasteryzujace rdzenie Ray Accelerator Częstotliwość taktowania Szczytowy współczynnik wypełnienia (ang. fillrate) przy bazowej częstotliwości Pamięć Moc obliczeniowa GFLOPs (FMA)przy bazowej częstotliwości MaxTDP [waty] Podstawowa Turbo Pamięć[MHz]bazowa Jednostkiteksturowania[GTex/s] Jednostki ROP[GP/s] Pamięć[GB] Infinity cache[MB] Maks. pasmo[GB]/sprzy bazowej częstotliwości Typ DRAM Szerokość szyny danych[bit] Pojedynczej precyzji PodwójnejprecyzjiRadeon RX 7900 XT(Navi 31) 13 grudnia 2022 RDNA 3 TSMC N5 (GCD)TSMC N6 (MCD) 57,7 300 mm² (każdy cziplet GCD)37 mm² (każdy cziplet MCD) 1× GCD5× MCD PCIe 4.0 x16 5376 336 192 84 1500 2400 20000 504 288 20 80 800 GDDR6 320 32260 1008 300RadeonRX 7900 XTX (Navi 31) 1× GCD6× MCD 6144 384 192 96 1900 2500 729,6 364,8 24 96 960 384 46690 1459 355Radeon RX 7800 XT(Navi 32) 25 sierpnia 2023 TSMC N5 (GCD)TSMC N6 (MCD) 28,1 346 mm² 1× GCD4× MCD 3840 240 96 60 1295 2430 2438 310,8 124,3 16 64 624 256 37324 1166 263Radeon RX 7700 XT(Navi 32) 1× GCD3× MCD 3456 216 96 54 1700 2544 2250 367,2 163,2 12 48 432 192 35174 1099 245RadeonRX 7600 (Navi 33) 25 maja 2023 TSMC N6 13,3 204 mm² N/D PCIe 4.0 x8 2048 128 64 32 1720 2655