Protoplastą obudów układów scalonych tego typu są obudowy PGA (ang. pin grid array) stosowane powszechnie w przypadku procesorów w komputerach osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. pinów.
Wady wykorzystania BGA do montażu powierzchniowego thumb|Fotografia rentgenowska układu w obudowie BGA|250px niewielką odporność spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia duże trudności w inspekcji optycznej – możliwość wykorzystania mikroskopów wykorzystujących pryzmaty, które ukazują jedynie widok na skrajnie wysunięte połączenia. Konieczność wykorzystania automatycznej inspekcji rentgenowskiej w przypadku potrzeby głębszej analizy generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania w celu naprawy wymaganie posiadania odpowiednich urządzeń (lutownica infrared, stacja hot-air, preheater, specjalizowane stacje konwekcyjne – "SMT Convection Rework System").
Najczęstsze błędy powstające podczas montażu zwarcia pomiędzy punktami lutowniczymi brak kulki lutowia (ang. missing ball) ubytki lutowia (ang. voiding) zimny lut niewystarczający rozpływ lutowia (nazywane potocznie "niedolutem") zła polaryzacja układu (obrócenie układu względem oryginalnego sposobu montażu).
Kategoria:Obudowy układów scalonych