thumb|250px|Układ w obudowie DIP14 thumb|Schemat wyprowadzeń układu w DIP (DIL) 16, widok z góry.|250x250px thumb|Podstawka DIP16, w którą wkłada się układ scalony.|250x250px thumb|Procesor Z80 w obudowie DIP40|250x250px thumb|250px|Motorola 68000 w obudowie DIP64
DIP (ang. dual in-line package), czasami nazywany DIL (dual in-line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy.
Obudowy typu DIP produkowane są w wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP6 (sześć wyprowadzeń), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu SOIP, SK-DIP i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp.
Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology), a odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm (0,1 cala). W latach 70. i 80.