na niej umieszczone są m.in.: przelotki (ang. vias) na płytkach dwustronnych i wielostronnych, pola lutownicze (ang. pads) dla elementów przewlekanych, Ground/Power Plane – specjalne warstwy miedzi w płytkach wielowarstwowych, rozprowadzające napięcie zasilające, Top Overlay – warstwa opisowa widziana od „strony elementów”, Bottom Overlay – warstwa opisowa widziana od „strony druku”, Keep Out Layer – wirtualna warstwa ograniczająca położenie elementów składowych płytek, używana przez narzędzia AutoPlace i AutoRoute, Board Layer – warstwa, na której rysowany jest obrys płytki, służący później do jej cięcia; używana również do przekazywania informacji dla producentów płytek o jej wymiarach czy specjalnych zaleceniach przy produkcji.
Na warstwach można umieścić następujące elementy podstawowe: Arc – wycinek okręgu lub pełny okrąg, posiadający atrybuty: promień, szerokość linii, ćwiartka, Track – ścieżka, posiadająca atrybut: szerokość linii, Fill – wypełnione prostokątne pole, posiadające atrybuty: punkt początkowy i punkt końcowy przekątnej, Pad – pole lutownicze z otworem dla warstwy Multi-Layer lub bez otworu dla warstw Top/Bottom Layer, posiadające atrybuty: rozmiar otworu, rozmiar X-Y, kształt (m.in.: kwadrat, koło, zaokrąglony kwadrat), Via – przelotka, posiadająca atrybuty: rozmiar przelotki, rozmiar otworu,