metalicznych czy tlenkowych (w miejscach, gdzie nie ma fotorezystu, podłoże zostaje wytrawione lub powstaje dodatkowa warstwa). Usunięcia pozostałego fotorezystu z powierzchni płytki.
Etapy procesu fotolitograficznego Przygotowanie podłoża i nakładanie fotorezystu Przed nałożeniem fotorezystu wypolerowana płytka podłoża jest poddawana dokładnemu oczyszczaniu ze śladowych ilości związków organicznych (komora ozonowa, trawienie plazmowe) i nieorganicznych (trawienie plazmowe), w przypadku krzemu usuwana jest warstewka SiO2. Woda zaabsorbowana na powierzchni płytek jest usuwana przez wygrzewanie płytek w piecu lub napromieniowanie lampą IR. Technika ta nie pozwala jednak na całkowite pozbycie się grup –SiOH z powierzchni krzemu, który na powietrzu pokrywa się bardzo szybko warstwą tlenku i absorbuje wodę. Grupy silanolowe osłabiają wiązanie rezystu z podłożem, w związku z czym muszą zostać zablokowane na drodze chemicznej. W tym celu używa się tak zwanych promotorów adhezji. Jednym z nich jest heksametylodisilazan (HMDS), który ulega kondensacji z wolnymi grupami –OH i czyni podłoże bardziej hydrofobowym – lepiej zwilżanym przez słabo polarne rozpuszczalniki organiczne.