Charakterystyka wafli Typowe rozmiary Wafle krzemowe są dostępne w zakresie rozmiarów od 25,4 mm (jeden cal) do 300 mm (11,8 cala). Fabryki półprzewodników są często charakteryzowane przez rozmiary wafli, jakie są w stanie wyprodukować. Ciągłe zwiększanie rozmiarów zwiększa efektywność i redukuje koszty produkcji. Obecnie za standard przyjmuje się 300 mm; następnym przewidywanym standardem jest 450 mmIntel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm techPresentations/PDF/FEP.pdf ITRS Presentation (PDF).
27 sierpnia 2011, z kapitałem 4,4 mld dolarów, Intel, TSMC, Samsung, IBM i GlobalFoundries stworzyły konsorcjum, aby wspólnie ponieść ogromne koszty opracowania nowej technologii. W styczniu 2013 Intel zaprezentował pierwszy wafel krzemowy o średnicy 450 mm, lecz już rok później oświadczył, że będzie (ze względu na kryzys w branży komputerowej) stosować wafle 300 mm aż do 2023 roku. Najnowszą technologię wprowadzi dopiero wraz z litografią EUV i procesem wytwórczym 7 nm, mimo że pierwsza fabryka Fab42 została zbudowana już w roku 2014.