Płytka drukowana może być bazową częścią konstrukcyjną chassis dla urządzeń elektronicznych (telewizora, radioodbiornika, monitora, laptopa). Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montuje się metodą przewlekania (montaż przewlekany) albo powierzchniowo (montaż powierzchniowy). W pierwszej technice wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony, natomiast w drugiej elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują (nazywane są wówczas elementami SMD (od ang. surface-mount device). Materiałem stosowanym do produkcji płytek są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub materiały kompozytowe zawierające dodatkowo warstwę papieru lub filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jedno- lub dwustronnie miedzią o grubości, przykładowo, 18, 35, 70 mikrometrów. W przypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe płytki drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów.