miniatura|Fig.1 Imatge d'un DIL14 sense marcar. L'encapsulat de doble línia (dual in-line package) fou un dels primers encapsulats desenvolupats i continua sent àmpliament usat avui en dia.

Lencapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.

L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica…

Tipus d'encapsulat comuns Els tipus d'encapsulat més utilitzats es poden resumir a la taula següent:

Encapsulat (Packaging) Acrònim Tipus de muntatge Descripció Dual in-line package DIL/DIP Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Dues files de terminals (màxim 64) Pin grid array PGA Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades Matriu de terminals (màxim ~600) Small Outline Integrated Circuit SOIC Muntatge directe a plaques de muntatge superficial DIP amb terminals plans Quad Flat Package QFP Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Quadrats. Terminals plans a tots els costats (màxim ~250) Lead Chip Carrier LCC Per a plaques amb orificis (amb sòcol) o superficials (muntatge directe) Quadrats. Terminals doblegats a tots els costats (màxim ~100) Ball grid array BGA Muntatge directe a plaques de muntatge superficial Matriu quadrada de punts de soldadura (màxim ~100)Quad-FLat No-leadsQFNMuntatge directe a plaques de muntatge superficialQuadrats. SENSE Terminals (màxim ~250)Chip on BoardCoBMuntatge del die directament sobre el circuit imprèsVegeu Fig.2Chip-scale packageCSPMuntatge del die directament sobre l'encapsulatS'aconsegueixen mides similars als die.Package on packagePoPMuntatge de circuits integrats apilats en disposició vertical.S'aconsegueixen major densitat de components. miniatura|Fig.1 Encapsulat CoB

Referències

Bibliografia

Vegeu també Oblia de silici

Dau (circuit integrat)

Sòcol de CPU Joc de xips Resistència contra la radiació Sala blanca

Enllaços externs

PDF del Massachusetts Institute of Technology: Packaging

Categoria:Encapsulats