miniatura|Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor. També es pot emprar per interconnectar d'altres variants com circuit integrat a PCB o PCB a PCB.
Descripció Materials utilitzats com a fil conductor : Alumini Coure Plata Or El diàmetre de fil pot anar des de 15 micròmetres fins a centernars de micròmetres depenent del corrent elèctric a circular.
Principals mètodes de Wire bonding : Ball bonding Wedge bonding Compliant bonding
Vegeu també Oblia de silici Dau (circuit integrat) Encapsulats de circuit integrat Circuit integrat
Referències
Categoria:Encapsulats