miniatura|Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats. El seu nom ve del fet que l'encapsulat és pràcticament tan petiti com el dau de silici. Segons la norma J-STD-012 de l'IPC, l'encapsulat CSP ha de tenir una àrea no superior a 1,2 cops l'àrea del dau de silici. La idea original la va proposar Junichi Kasai de Fujitsu i Gen Murakami d'Hitachi Cable. La primera implementació va venir de Mirsubishi Electric.
Implementació Hi ha dues metodologies de fabricació : Tecnologia Flip chip com els encapsulats BGA. Tecnologia wafer-level-package o WLP.
Tipus de CSP ElsCSP es poden classificar en els següents grups : CSP (LFCSP) basats en estructura adaptable. CSP basats en substrat flexible. CSP (FCCSP) basats en Flip-chip. CSP basats en substrat rígit. CSP (WL-CSP) basats en la redistribució de l'oblia.
Vegeu també Encapsulats dels circuits integrats.
Referències
Categoria:Encapsulats Categoria:Electrònica