Substrát se zabudovanými součástkami (angl.: Device Embedded Substrate)IPC-7092, Design and Assembly Process Implementation for Embedded ComponentsDostupné online. je základní komponentou pro technologii montáže elektroniky výrobků typu chytrý telefon, chytré hodinky atp. Jde o plošný spoj, kde řada součástek je zabudována přímo do tohoto plošného spoje. Tento polotovar se stává podložkou/substrátem pro osazování dalších, složitějších komponent, jako jsou integrované obvody a mikroelektromechanické komponenty, tzv. MEMS.
Komponenty používané při výrobě substrátu: pasivní součástky vkládané (dodávané externě) – rezistory, kondenzátory, induktory, systémy MEMS; pasivní součástky vytvářené (při výrobě substrátu) – rezistory, kondenzátory, induktory; aktivní součástky vkládané (dodávané externě) – integrované obvody atp.; aktivní součástky vytvářené (při výrobě substrátu).
Elektronická zařízení realizovaná technologií používající substráty se zabudovanými součástkami Taková zařízení předpokládají: vysokou hustotu propojení substrátu; pasivní komponenty (R, C, L) zabudované v substrátu (komponenty pro 5G); aktivní součástky (velmi náročné IO) montované technologií SMT; nízkou cenu: velká sériovost výroby, SmartPhones, SmartBands; vysokou cenu: malé série výroby, kosmické technologie atp.
Příklady výrobků realizovaných technologií používající substráty se zabudovanými součástkami: náhled|Příklad chytrého náramku Elektronika pro kosmické lety (space applications); Chytré telefony (SmartPhones, iPhone X); Chytré náramky (SmartBands, ukazují čas, zdravotní údaje, sportovní aktivity); Biomedicínské zdravotní senzory (biomedical health sensors).
MikroElektroMechanické Systémy náhled|Osazený substrát mobilního telefonu s komponentami typu MEMS MEMS (MicroElectroMechanical Systems) Systémy MEMS – Terminologie. DPS-AZ, č.6/2016Dostupné online. jsou systémy s mikrorozměry, ve kterých jsou senzory, akční členy a/nebo elektrické obvody integrovány na čipu pomocí polovodičových procesů; příklady senzorů MEMS v chytrých telefonech: akcelerometry (accelerometers); gyroskopy (gyroscopes); snímače okolního světla (ambient light sensors); magnetometry (magnetometers).
Mezinárodní elektrotechnická komise IEC TC 91 IEC TC 91, Technologie montáže elektroniky je tvořena 15 pracovními skupinami WG. Pracovní skupina WG 6, Technologie používající substráty se zabudovanými součástkami (Device Embedding assembly technology) je mj. zaměřena na vypracování a údržbu souboru dokumentů IEC 62878.
Odkazy Reference
Související články Hybridní integrovaný obvod iPhone X MEMS Montážní technologie elektroniky Osazování plošných spojů Pájení přetavením Pájení vlnou Povrchová montáž Technologie Embedded Passive Tištěná elektronika
Kategorie:Elektronika Kategorie:Technologie montáže elektroniky Kategorie:Výroba elektroniky