pienoiskuva|74xx-sarjan piirejä DIL-paketoinnilla. 7400-piirit on sarja TTL-logiikkapiiriperheen integroituja piirejä ja historiallisesti ensimmäisiä laajalle levinneitä TTL-perheen piirisarjoja. Nykyisin niiden pinnijärjestykseltään yhtenevien varianttien valmistuksen laajamittaisuus on tehnyt niistä de-facto standardin digitaalielektroniikkassa.

7400-piirejä on satoja aina kiikuista, BCD-dekoodereihin, laskuripiireihin, loogisiin portteihin ja rekistereihin. Niiden käyttöjännitealue on yleensä 4,5-5,5 V.

Johdannaiset

Nykyisin suuri osa 7400-sarjan piireistä on CMOS-tekniikalla valmistettuja johdannaisia, joilla on yhteensopiva pinnijärjestys. Alun perin piirien ominaisuudet toteutettiin bipolaaritransistoreilla, mutta nykyään käytetään usein kanavatransistoritekniikkaa, jonka ansiosta valmistuskustannukset ja tehonhäviöt ovat pienemmät. CMOS-tekniikalla saadaan myös laajempi käyttöjännitealue, esimerkiksi 2,0-6,0 V.

Piirejä valmistetaan useaan eri pakkaustyyppiin, esimerkiksi tavallinen PDIP reikäpiirilevyille ja pintaliitosversiot SO, SSOP ja TSSOP. Suurin osa 7400-piireistä on 14-nastaisia.

Nimeämiskäytännöt

Piirien nimeäminen riippuu valmistus- ja pakkaustekniikasta. Valmistustekniikalla on vaikutusta piirin ominaisuuksiin, esimerkiksi nopeuteen, tehonkulutukseen ja käyttöjännitteeseen.http://www.ti.com/lit/ml/scyb004b/scyb004b.pdf

Bipolaaritekniikalla tuotetut piirit: 74 - ilman kirjainyhdistelmää perässä tarkoittaa perinteistä TTL-sarjan piiriä. 74L - Low power, eli ylempään verrattuna alhaisempi teho H - High speed, vanhempi suurempinopeuksinen malli S - Schottky, (vanhentunut) LS - Low power Schottky, matalampitehoinen versio ylemmästä AS - Advanced Schottky,

CMOS-tekniikalla tuotetut piirit: C - CMOS 4-15 V jännitealueelle, verrattavissa 4000-piirisarjan CMOS-piireihin HC - High speed CMOS, suurempinopeuksinen CMOS HCT - High speed, jännitealue yhteensopiva bipolaaripiirien kanssa AC - Advanced CMOS

Piirin nimen perässä olevat viimeiset kirjaimet ilmoittavat pakkaustyypin: N - PDIP (dual in-line package) D - SO14 (small outline package), leveys 3,9 mm DB - SSOP14 (shrink small outline package), leveys 5,3 mm PW -TSSOP14 (thin shrink small outline package), leveys 4,4 mm

Lähteet

Aiheesta muualla

Luokka:Logiikkapiiriperheet