thumb|Intel Core i7 920. La gamme Core i7 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs grand public haut de gamme depuis . Les marques Core i5, Core i3 et Core i9 sont apparues ensuite.

Techniquement, les Core i7 peuvent appartenir aux familles Nehalem et Westmere ( génération), Sandy Bridge ( génération), Ivy Bridge ( génération), Haswell ( génération), Broadwell ( génération), Skylake ( génération), Kaby Lake ( et génération), Coffee Lake ( et génération), Comet Lake et Ice Lake ( génération), Tiger Lake et Rocket Lake ( génération), Alder Lake ( génération) et Raptor Lake ( et génération).

Ces processeurs sont généralement utilisés pour le rendu 3D et autres logiciels, en général accompagnés d'une carte graphique hors processeur.

Leurs indices Passmark vont en entrée de gamme de pour le modèle 4500UU = . (2013, 1,8 GHz), et pour le 10710U (2019, 1,10 GHz), destinés aux portables, à à (6950X à ). Les Core i7 ont de deux à dix cœurs selon la gamme et la génération. On remarquera les progrès effectués tant en vitesse qu'en consommation pour les modèles U.

Depuis 2023 et la génération Meteor Lake, Intel abandonne la dénomination « i7 » pour celle d'« Ultra 7 ».

Détails techniques

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core.

Les sockets utilisés LGA 1156 LGA 1366 LGA 1155 LGA 1150 LGA 1151 LGA 2011 LGA 2011-3 LGA 2066 LGA 1200 LGA 1700

thumb|Socket LGA 1366.

Les Core i7 de la famille Nehalem utilisent deux sockets différents : LGA 1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA 1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux sockets distincts pose un problème d'une part en matière d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA 775 et d'autre part en matière de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyper-threading La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyper-threading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.

Le Turbo Boost La technologie a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco Communiqué de presse Intel, dans Intel News Release, le 19 août 2008.. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive des cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelés bins par la documentation technique d'Intel. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobiles, qui se fonde sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST), qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire Le contrôleur des processeurs Bloomfield communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynnfield communique avec la mémoire à travers deux canaux. Plus récemment, les modèles basés sur la plateforme LGA 2011-3 profitent d'un contrôleur quad-channel (quatre canaux mémoire).

Bug et autres problèmes Sockets 1156 défectueux À la suite de tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le site AnandTechRajinder Gill, P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!, dans AnandTech, le 15 octobre 2009. ainsi que plusieurs utilisateursMassman, P55-UD6 socket burn, dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009. ont endommagé sérieusement leurs cartes-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. À la suite d'investigations, le responsable serait le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de cartes-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Surchauffe des Skylake et Kaby Lake Après beaucoup de messages d'utilisateurs mécontents sur le forum Intel, la marque a confirmé des problèmes de surchauffe sur certains i7 7700K. Il est déconseillé, dans le même communiqué, de surcadencer son processeur.. Le souci serait en partie dû à la pâte thermique utilisée entre le die et l'IHS qui serait de qualité moyenne, notamment sur les modèles de et .

La gamme pour PC de Bureau

Westmere 'Gulftown'

Pressenti pour être nommé Core i9, le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980XFlorian Vieru, Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientôt !, dans PCWorld.fr, le 14 décembre 2009.. C'est le premier de la gamme à appartenir à la famille Westmere et donc à être gravé en 32 nm.

Modèle Cœurs Threads Fréquence de base (GHz) Fréquence Turbo Boost (GHz)Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins. Cache Mult. Tension Révision TDP (W) bus Socket Référence Commercialisation L1 (Kio) L2 (Kio) L3 (Mio) Début Fin Core i7 900 Extreme Edition 990X 6 12 3,46 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2) 6 × 64 6 × 256 12 26 D0 130 QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 01 jan 2011 980X 6 12 3,33 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2) 6 × 64 6 × 256 12 25 D0 130 QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 Core i7 900 970 6 12 3,20 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2) 6 × 64 6 × 256 12 24 130 QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 Florian Vieru, , , dans PCWorld.fr, le 19 juillet 2010.

Nehalem 'Bloomfield'

La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparue à la suite de la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacés par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de . Révision D0 La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite à la suite de la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessousPatrick Schmid, Core i7 : C0 (965) VS D0 (975), dans Tom's hardware, le 24 août 2009..

Liste des processeurs Modèle Cœurs Threads Fréquence de base (GHz) Fréquence Turbo Boost (GHz) Cache Mult. Tension (V) Révision TDP (W) bus Socket Référence Commercialisation L1 (Kio) L2 (Kio) L3 (Mio) Début Fin Core i7 900 Extreme Edition 975 XE 4 8 3,33 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×25 0,8 - 1,375 D0 130 QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 AT80601002274AA 965 XE 4 8 3,20 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×24 0,8 - 1,375 C0 130 LGA 1366 AT80601000921AA Core i7 900 960 4 8 3,20 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×24 0,8 - 1,375 D0 130 QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/s LGA 1366 AT80601002112AA 950 4 8 3,06 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×23 0,8 - 1,375 D0 130 LGA 1366 AT80601002112AA 940 4 8 2,93 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×22 0,8 - 1,375 C0 130 LGA 1366 AT80601000918AA 930 4 8 2,80 2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×21 0,8 - 1,375 D0 130 LGA 1366 AT80601000897AA 920 4 8 2,66 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2) 4 × 64 4 × 256 8 ×20 0,8 - 1,375 C0 - D0 130 LGA 1366 AT80601000741AA

Nehalem 'Lynnfield'

Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation L1 L2 L3 Début Fin Core i7 800K 875K 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22+ B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 Core i7 800 880 4 8 3,06 GHz 3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 870 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22 B1 95 W LGA 1156 BV80605001905AI 860 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W LGA 1156 BV80605001908AK Core i7 800S 870S 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 860S 4 8 2,53 GHz 2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 19 B1 82 W LGA 1156 trim. 2010

Sandy Bridge

Note : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000. Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision(Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin Core i7 2000K 2600KBénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué. 4 (8) ()** 4 × 4 × ×34 D2 (SR00C) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300833908BX80623I72600K T1 2011 Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau…, Tom's Hardware (26 septembre 2012). 2700K 4 (8) ()** 4 × 4 × ×35 D2 (SR0DG) 95 W LGA 1155 CM8062301124100BX80623I72700K Core i7 2000 2600 4 (8) ()* 4 × 4 × ×34 D2 (SR00B) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300834302BX80623I72600 Core i7 2000S 2600S 4 (8) ()* 4 × 4 × ×28 D2 (SR00E) 65 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300835604BX80623I72600S T1 2011 Core i7 3000 3820 4 (8) - 4 × 4 × ×36 – M1 (SR0LD) 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061901049606BX80619I73820 T1 2012 Core i7 3000K 3930K 6 (12) - 6 × 6 × ×32 – C1La technologie VT-d n'est pas prise en charge par le stepping C1. (SR0H9)C2 (SR0KY) 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061901100802BX80619I73930K Core i7 3000X 3960X 6 (12) - 6 × 6 × ×33 – C1 (SR0GW)C2 (SR0KF) 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061907184018BX80619I73960X 3970X 6 (12) - 6 × 6 × ×35 – C2 (SR0WR) 150 W LGA 2011 CM8061901281201BX80619I73970X T4 2012

Ivy Bridge Gravés en et , les processeurs Core i7 Ivy Bridge embarquent un IGP HD Graphics 4000.