Il TO3TO sta per Transistor Outline. Vedi: . (o meglio TO-3Il nome più frequentemente usato è TO-3. Vedi ad esempio:
.Il nome ufficiale indicato dallo standard JEDEC sarebbe TO-204-AA. Questo nome compare infatti nella letteratura tecnica accanto a TO-3. Vedi ad esempio ) è un contenitore usato per transistor e circuiti integrati definito dallo standard JEDEC.. Questo contenitore (in inglese package) completamente metallico è costituito da una base piatta di forma romboidaleIn inglese diamond base. Non ci si riferisce al diamante ma alla figura geometrica del rombo: la base ha infatti forma romboidale. Vedi con vertici smussati su cui è saldato un corpo cilindrico metallicoIn inglese metal can, letteralmente barattolo metallico. Sia il TO-3 che altri contenitori con una parte metallica cilindrica sono chiamati metal can package. Vedi ad esempio nel riferimento: , dove compaiono sia il TO-3 che il package TO-39 ed entrambi sono chiamati Metal Can Package. di altezza contenuta. I vertici opposti più distanti sono forati e formano due flange che ne permettono il fissaggio ad un dissipatore con due viti. La flangia di base del TO-3 può essere realizzato in rame, acciaio. o alluminio..
Le tre connessioni elettriche sono costituite da due reofori sulla base (isolati e sigillati con vetro) e dal case metallico. La posizione asimmetrica dei due reofori impedisce il montaggio errato del TO-3.
Sono state realizzate varianti meno diffuse del TO-3 con più di due reofori.Vedi
Esiste un contenitore con lo stesso aspetto del TO-3 ma di dimensioni più piccole per dispositivi di minore potenza: il TO-66.
La resistenza termica Il contenitore TO-3, con die saldato su una spessa base metallica può avere una bassa resistenza termica e permettere quindi una buona dissipazione del calore. Quando il die non va isolato dal contenitore, come avviene nei transistor, darlington, MOSFET, ecc., la resistenza termica può scendere a circa mezzo grado Celsius per watt e il componente elettronico può dissipare una notevole potenza. Alcuni dispositivi dichiarano una potenza di 300 watt purché la temperatura sulla superficie del case sia mantenuta a non più di 25 °C.Nel calcolo della potenza dissipabile va ricordato che oltre alla resistenza termica va tenuta presente la massima temperatura del die e indicata comunemente nei datasheet come Operating junction temperature. Questa temperatura varia notevolmente: maggiore nei die di componenti semplici come transistor e simili (circa 200 °C), inferiore nel caso di circuiti integrati (circa 150 °C)Esempio di componente con potenza dissipabile massima di 300 W (Total Power Dissipation @ TC = 25 °C): Quando il die deve essere isolato elettricamente dalla base metallica la resistenza termica è paragonabile con quella di contenitori simili come TO-220 e D2PAK (qualche grado Celsius per watt).Ad esempio lo stesso circuito integrato LM317 montato oltre che nel TO-3 anche nei contenitori TO-220 e D2PAK presenta una resistenza termica simile. Vedi la voce Thermal resistance junction-case nel datasheet: Con la potenza dichiarata di 300 W nelle condizioni indicate sono prodotti dispositivi anche in TO-220 e D2PAK. Vedi
Applicazioni tipiche Il TO-3 è utilizzato prevalentemente in applicazioni di alta potenza e che devono garantire una buona affidabilità: alimentatori da laboratorio, amplificatori audio professionali, strumenti di misura elettronici, apparecchiature militari e satellitari.
Vantaggi nell'utilizzo Adatto per applicazioni in cui sono in gioco elevati valori di potenza e di corrente. Il package interamente metallico assicura un ottimo trasferimento del calore e affidabilità. L'uso di metallo e vetro garantisce un'eccellente protezione al dispositivo contro liquidi e gas.
Svantaggi nell'utilizzo Costo sensibilmente maggiore rispetto ad altri tipi di package. Il contenitore metallico è una delle tre connessioni del TO-3. Se si vuole separarlo galvanicamente dal dissipatore si devono inserire uno strato di materiale e due rondelle isolanti con conseguenti maggiori tempi di assemblaggio e costi. Le dimensioni del package richiedono uno spazio maggiore (anche per il dissipatore di calore) con conseguenti maggiori costi di ingegnerizzazione e produzione. Essendo in metallo il TO-3 ha un peso nettamente superiore ai package in resina plastica.
Componenti di largo uso in package TO-3 2N3055 - transistor NPN di potenza LM317K - regolatore di tensione da 3 ampere
Note
Bibliografia
Voci correlate Package (elettronica) TO-220
Altri progetti
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