株式会社ディスコ（株式会社ディスコ 定款 第一章第1条）は、東京都大田区に本社を置く、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置の世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。
概要 1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来。
沿革 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業。 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転。 1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転。 1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化。 1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転。 1958年 呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転。 3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組。 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表。 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。 1989年10月 - 株式を店頭登録。 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始。 2001年 - ディスコアブレイシブシステムズが分社化（2023年DAS株式会社に改称）DAS 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
主な取り扱い製品 精密加工装置 ダイシングソー 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。 レーザソー 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。 グラインダー シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。 ポリッシャー グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。 ドライエッチャ ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
精密加工ツール ダイシングブレード ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。 グラインディングホイール グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。 ドライポリッシングホイール ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。
主な関連会社 日本 株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP) 北米 DISCO HI-TEC AMERICA, INC. アジア DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD. DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD. DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC. ヨーロッパ DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC FRANCE SARL DISCO HI-TEC U.K. LTD. アフリカ DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
ギャラリー
テレビ番組 日経スペシャル カンブリア宮殿 "社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～（2012年3月1日、テレビ東京）"社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～ - テレビ東京 2012年3月1日 知られざるガリバー〜エクセレントカンパニーファイル〜（2020年4月4日、テレビ東京）株式会社ディスコ「半導体の製造装置メーカー」 - テレビ東京 2020年4月4日
脚注
注釈
出典
外部リンク 株式会社ディスコ