LGA1155（別名：Socket H2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、事実上LGA1156の後継にあたる仕様である。
概要 2011年第1四半期にリリースされた第二世代Core i シリーズ（開発コードネームSandy Bridge-DT）と共に、インテルによって仕様が定められた2nd Generation Intel Core Processor Family Desktop and Intel Pentium Processor Family Desktop, and LGA1155 Socket Thermal Mechanical Specifications and Design Guidelines。その後下位製品の Pentiumシリーズ や Celeronシリーズ、上位製品の Xeonシリーズ、さらに後継製品の第三世代 Core i シリーズ（同Ivy Bridge-DT）においても引き続き採用された。
仕様 インテルがLGA1155として定めた仕様の内容としては、主に物理的スペックやピン名などに過ぎず、バス仕様やピンアサインについては定められていないこれらは当ソケットではなくCPUおよびマザーボードに基づく。事実上組み合わされるバスとしては、DMI2.0、QPI、PCI Express Gen3、最大2チャンネルのDDR3 RAMが実例となっている。。
外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1150、LGA1151）用CPUとの互換性はない。ただしCPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴のピッチはLGA115x系と同一の75mm四方とされた。
なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といったインテルのデータシートDesktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, Desktop Intel Celeron Processor Family, and LGA1155 Socket Thermal Mechanical Specifications and Design Guidelines (TMSDG)内に存在しない表現も、説明や理解の仕方としては不適当である。
採用製品 インテル Sandy Bridge-DT および Ivy Bridge-DT Celeron G500番台 および G1600番台 Pentium G600番台、G800番台 および G2000番台 Core i3 2000番台 および 3000番台（いずれも製品名に「M」「U」「E」「Y」が付与されるものを除く） Core i5 2000番台 および 3000番台（いずれも製品名に「M」「U」「E」「Y」が付与されるものを除く） Core i7 2000番台（いずれも製品名に「M」「U」「E」「Y」が付与されるものを除く） Core i7 3770・3770S・3770T・3770K Xeon E3-1200番台 および 1200番台v2ファミリー
脚注