LGA 1150, também conhecido como Socket H3, é um soquete usado por unidades centrais de processamento (CPUs) da Intel, contruídos na microarquitetura Haswell. Este soquete também é usado pelo sucesso do Haswll, a microarquitetura Broadwell.
É o sucesso do LGA 1155 e foi sucedido pelo LGA 1151 em 2015.
A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1150 suporta várias saídas de vídeo (VGA, DVI ou HDMI - dependendo do modelo) e Intel Clear Video Technology.
O suporte completo do Windows na plataforma LGA 1150 começa no Windows 7 - suporte oficial do Windows XP é limitado a CPUs e chipsets selecionados e apenas para sistemas embarcados e industriais.
O Platform Controller Hub (PCH) da Intel para as CPUs LGA 1150 tem o codinome Lynx Point. Processadores Intel Xeon para socket LGA 1150 usa os Intel C222, C224, C226 e conjuntos de chipsets.
Dissipador de calor Os 4 furos para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, portanto, ser intercambiáveis.
Haswell chipsets Primeira geração Nome PCH H81 C222 B85 C224 Q85 Q87 C226 H87 Z87 Overclocking Proporção CPU (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI) + GPU CPU + GPU + RAM Compatível com CPUs Haswell Refresh (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU) Compatível com CPUs Broadwell (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU) (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU) (pode exigir atualização do BIOS antes da instalação da CPU) Allows using built-in GPU Slots DIMM máximos 4 (até 32768MB suportados) Máximo de portas USB2.0 8 10 83.0246 Máximo de portas SATA2.0 2 4 2 03.0246 PCI Express anexado a CPU 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8, ou 1 × PCIe 3.0 ×8 e 2 × PCIe 3.0 ×4 PCI Express anexado ao chipset 6 × PCIe 2.0 ×1 8 × PCIe 2.0 ×1 Suporte PCI convencional Intel Rapid Storage Technology (RAID) Smart Response Technology Intel Anti-Theft Technology Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d Technologies e Intel vPro Apenas VT-d disponível Apenas VT-d disponível , mas ASRock Z87 Extreme6 suporta VT-d data de lançamento Agosto-Setembro de 2013 2 de junho de 2013 Chipset TDP 4.1 W Litografia de chipset 32 nm
Segunda geração Em 12 de maio de 2014, a Intel anunciou o lançamento de dois chipsets da série 9, H97 e Z97. As diferenças e os novos recursos desses dois chipsets, em comparação com seus homólogos H87 e Z87, são os seguintes:
Suporte para CPUs Haswell Refresh pronto para uso Suporte para a quinta geração de CPUs Intel Core, construída em torno da microarquitetura Broadwell Suporte para SATA Express, M.2 e Thunderbolt, embora apenas se implementado pelo fabricante da placa mãe Duas das seis portas SATA podem ser convertidas em duas vias PCIe e usadas para fornecer conectividade M.2 ou SATA Express. Intel refere-se a esta configuração variável como Flex I/O ou flexível de I/O.
As placas-mãe baseadas nos chipsets H97 e Z97 estavam disponíveis para compra no mercado no mesmo dia em que os chipsets foram anunciados.
Nome PCH H97 Z97 Overclocking CPU + GPU CPU + GPU + RAM Compatível com CPUs Haswell Refresh Compatível com CPUs Broadwell Slots DIMM máximo 4 Portas USB 2.0/3.0 máximo 8 / 6 Portas SATA 2.0/3.0 máximo 0 / 6 PCI Express conectado a CPU 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8, ou 1 × PCIe 3.0 ×8 e 2 × PCIe 3.0 ×4 PCI Express conectado ao chipset 8 × PCIe 2.0 ×1 Suporte a PCI convencional Intel Rapid Storage Technology (RAID) Smart Response Technology Intel Anti-Theft Technology Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d e vPro Technology Data de lançamento 12 de maio de 2014 Chipset TDP 4.1 W Litografia de chipset 22 nm
Categoria:Soquetes