LGA 1200 é um soquete compatível com microprocessadores Intel para CPUs de desktop Comet Lake e Rocket Lake que foi lançado no segundo trimestre de 2020.
O LGA 1200 foi projetado para substituir o LGA 1151 (conhecido como Soquete H4). LGA 1200 é uma montagem de Land grid array com 1200 pinos salientes para fazer contato com as almofadas no processador. Ele usa um design modificado do LGA 1151, com mais 49 pinos, melhorando o fornecimento de energia e oferecendo suporte para futuros recursos de E/S incrementais. A posição do pino 1 permanece a mesma dos processadores da geração anterior, mas mudou a chave do soquete para a esquerda (antes era para a direita), tornando os processadores Comet Lake incompatíveis eletricamente e mecanicamente com os chips anteriores.
ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte e MSI confirmaram que suas placas-mãe baseadas no chipset Intel Z490 suportam a 11ª geração de CPUs de desktop Intel Rocket Lake. Suporte total ao PCIe 4.0 foi confirmado para as marcas selecionadas. A ASUS não incluiu suporte para PCIe 4.0 em M.2, dificultando o suporte para SSDs PCIe gen 4.0 NVMe.
Dissipador de calor Os 4 orifícios para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, portanto, ser intercambiáveis.
Chipsets Comet Lake (série 400)
H410 B460 H470 Q470 Z490 W480OverclockingLimites térmicos O overclocking da CPU é oferecido pela ASRock, ASUS e MSIInterface de barramentoDMI 3.0 x4Suporte de CPUComet Lake-S apenasComet Lake-S / Rocket Lake (uma atualização do BIOS é necessária)Comet Lake Workstation Xeon WSuporte de memóriaDual channel DDR4-2666 ou DDR4-2933, até 128 GBMáximo de slots DIMM24Máximo de portas USB 2.0101214Configuração de portas USB 3.2Gen1Até 4Até 8Até 10Gen2N/AAté 4Até 6Até 8Máximo de portas SATA 3.0468Configuração do processador PCI Express v3.01 x 161x16 ou 2x8 ou 1x8+2x4Configuração do PCH PCI Express6162024Suporte de exibição independente (portas/portas digitais)23Sem fio integrado (802.11ax)Intel® Wi-Fi 6 AX201Suporte SATA RAID 0/1/5/10Suporte para memória Intel OptaneIntel Smart Sound TechnologyIntel Active Management, Trusted Execution e vPro TechnologyChipset TDP6WLitografia de chipset22 nm14 nmData de lançamentoQ2 2020
Chipset Rocket Lake (série 500) Configuração de suporte de memória comum para todos os chipsets (exceto W580):
Dual channel DDR4-3200 para CPUs Rocket Lake Core i9/i7/i5 de 11ª geração DDR4-2933 para CPUs Comet Lake Core i9/i7 de 10ª geração DDR4-2666 para todas as outras CPUs Até 128 GB usando módulos de 32 GB; máximo de 64 GB para o chipset H510
As placas-mãe baseadas no W580 suportam DDR4-3200 RAM no modo de dual channel.
H510 B560 H570 Q570 Z590 W580Overclocking RAM apenas RAM apenasInterface de barramentoDMI 3.0 x8 (funciona no modo x4 para CPUs Comet Lake-S)Suporte de CPUComet Lake-S / Rocket LakeRocket LakeSlots DIMM máximos24Portas USB 2.0 máximas101214Configuração de portas USB 3.2Gen1Até 4Até 6Até 8Até 10Até 10Gen2x1 rowspan="2" Até 4Até 8x2Até 2Até 3Postas SATA 3.0 máximas468Configuração do processador PCI Express v4.01x161x16 + 1x41x16 + 1x4 ou2x8 + 1x4 ou1x8 + 3x4Configuração PCH PCI Express6122024Suporte de exibição independente (portas/ portas digitais)23Sem fio integrado (802.11ax)Intel® Wi-Fi 6 AX201Suporte SATA RAID 0/1/5/10Suporte para memória Intel OptaneIntel Smart Sound TechnologyIntel Active Management, Trusted Execution e vPro TechnologyTDP do chipset6WLitografia de chipset14 nm Data de lançamentoQ1 2021Q2 2021Q1 2021Q2 2021
Categoria:Soquetes