GlobalFoundries Inc. é uma empresa multinacional de fabricação e design de semicondutores, incorporada nas Ilhas Cayman e sediada em Malta, Nova Iorque. Criada pela desinvestimento do braço de fabricação da AMD, a empresa era de propriedade privada da Mubadala Investment Company, um fundo soberano dos Emirados Árabes Unidos, até uma oferta pública inicial (IPO) em outubro de 2021.
A empresa fabrica circuitos integrados em wafers projetados para mercados como dispositivos móveis inteligentes, automotivo, aeroespacial e defesa, internet das coisas (IoT) para o consumidor e para data centers e infraestrutura de comunicações.
Em 2023, a GlobalFoundries era a terceira maior fundição de semicondutores em receita. É a única com operações em Singapura, na União Europeia e nos Estados Unidos: uma 200 mm e uma 300 planta de fabricação de wafers de mm em Singapura; uma de 300 mm planta em Dresden, Alemanha; uma de 200 mm em Essex Junction, Vermont (onde é o maior empregador privado) e uma fábrica de 300 planta mm em Malta, Nova York.
A GlobalFoundries é uma "Fundição Confiável" do governo federal dos EUA e tem designações semelhantes em Singapura e na Alemanha, incluindo o padrão internacional certificado Common Criteria (ISO 15408, CC Versão 3.1).
Em 28 de outubro de 2021, a empresa vendeu ações em um IPO na bolsa de valores Nasdaq a US$ 47 cada, no limite superior de sua faixa de preço-alvo, e arrecadou cerca de US$ 2,6 bilhões.
História Em 7 de outubro de 2008, a Advanced Micro Devices (AMD) anunciou que planejava deixar de fabricar produtos e transformar seu negócio de fabricação de semicondutores em uma nova empresa temporariamente chamada The Foundry Company. A Mubadala anunciou que sua subsidiária Advanced Technology Investment Company (ATIC) concordou em pagar US$ 700 milhões para aumentar sua participação no negócio de fabricação de semicondutores da AMD para 55,6% (acima de 8,1%). A Mubadala investirá US$ 314 milhões em 58 milhões de novas ações, aumentando sua participação na AMD para 19,3%. US$ 1,2 bilhão da dívida da AMD será transferida para a The Foundry Company. Em 8 de dezembro de 2008, foram anunciadas emendas. A AMD deterá aproximadamente 34,2 por cento e a ATIC deterá aproximadamente 65,8 por cento da The Foundry Company.
Em 4 de março de 2009, a GlobalFoundries foi anunciada oficialmente. Em 7 de setembro de 2009, a ATIC anunciou que iria adquirir a Chartered Semiconductor, sediada em Singapura, por S$ 2,5 bilhões (US$ 1,8 bilhão) e integrar a Chartered Semiconductor na GlobalFoundries. Em 13 de janeiro de 2010, a GlobalFoundries anunciou que havia finalizado a integração da Chartered Semiconductor.
Em 4 de março de 2012, a AMD anunciou que alienou sua participação final de 14 por cento na empresa, o que concluiu o plano plurianual da AMD para alienar seu braço de fabricação.
Em 20 de outubro de 2014, a IBM anunciou a venda de seu negócio de microeletrônica para a GlobalFoundries.
Em 2015, a empresa possuía dez fábricas. A Fab 1 fica em Dresden, Alemanha. As fábricas 2 a 7 estão em Singapura. As Fabs 8 a 10 estão no nordeste dos Estados Unidos. Esses sites são apoiados por uma rede global de P&D, capacitação de design e suporte ao cliente em Singapura, China, Taiwan, Japão, Índia, Estados Unidos, Alemanha e Reino Unido. Em fevereiro de 2017, a empresa anunciou uma nova 300 Fab [Fab 11] na China para o crescente mercado de semicondutores na China.
Em 2016, a GlobalFoundries licenciou o processo FinFET 14LPP de 14 nm da Samsung Electronics. Em 2018, a GlobalFoundries desenvolveu o nó 12LP de 12 nm com base no processo 14LPP de 14 nm da Samsung.
Em 27 de agosto de 2018, a GlobalFoundries anunciou que havia cancelado seu processo 7LP devido a uma mudança de estratégia para focar em processos especializados em vez de desempenho de ponta.
Em 29 de janeiro de 2019, a AMD anunciou um acordo de fornecimento de wafer alterado com a GlobalFoundries. A AMD agora tem flexibilidade total para compras de wafers de qualquer fundição a 7 nm ou além. A AMD e a GlobalFoundries concordaram com compromissos e preços em 12 nm para 2019 a 2021.
Em 20 de maio de 2019, o Marvell Technology Group anunciou que adquiriria a Avera Semi da GlobalFoundries por US$ 650 milhões e potencialmente mais US$ 90 milhões. A Avera Semi era a divisão de Soluções ASIC da GlobalFoundries, que fazia parte do negócio de fabricação de semicondutores da IBM. Em 1 de fevereiro de 2019, a GlobalFoundries anunciou a venda de US$ 236 milhões de sua Fab 3E em Tampines, Singapura, para a Vanguard International Semiconductor (VIS), como parte de seu plano de sair do negócio de MEMS até 31 de dezembro de 2019. Em 22 de abril de 2019, a GlobalFoundries anunciou a venda de US$ 430 milhões de sua Fab 10 em East Fishkill, Nova York, para a ON Semiconductor. A GlobalFoundries recebeu US$ 100 milhões e receberá US$ 330 milhões no final de 2022, quando a ON Semiconductor assumirá o controle operacional total. A fábrica de 300 mm é capaz de 65 nm a 40 nm e fazia parte da IBM. Em 15 de agosto de 2019, a GlobalFoundries anunciou um acordo de fornecimento plurianual com a Toppan Photomasks. O acordo incluiu a aquisição pela Toppan da unidade de fotomáscaras da GlobalFoundries em Burlington.
Em fevereiro de 2020, a GlobalFoundries anunciou que sua memória magnetoresistiva não volátil incorporada (eMRAM) entrou em produção, sendo a primeira eMRAM pronta para produção do setor.
Em maio de 2020, a GlobalFoundries declarou que estava abandonando totalmente seus planos de abrir a Fab 11 em Chengdu, China, devido à suposta rivalidade entre esta última e os EUA. Isso aconteceu três anos depois que o fabricante anunciou que investiria US$ 10 bilhões para abrir a nova fábrica. Mas a fábrica nunca foi colocada online.
Em 26 de abril de 2021, a GlobalFoundries anunciou que, com efeito imediato, estava transferindo sua sede global de Santa Clara, Califórnia, para seu campus em Malta, Nova York (sede da Fab 8).
Em agosto de 2022, o Google expandiu seus esforços de design e fabricação de chips de código aberto por meio de parceria com a GlobalFoundries para desenvolver um kit de design de processo (PDK) de código aberto com base no nó de 180 nm da fundição. Em 31 de outubro, o Google anunciou que patrocinaria o lançamento gratuito do OpenMPW (multi-project wafer) nos próximos meses.
A GlobalFoundries foi patrocinadora ouro do Special Olympics Vermont Penguin Plunge, que arrecadou mais de US$ 500.000 em 2022 para apoiar os atletas de Vermont.
Em fevereiro de 2023, a GlobalFoundries assinou um acordo para se tornar a fornecedora exclusiva de chips semicondutores produzidos nos EUA para a General Motors em meio a uma mudança contínua para veículos elétricos, no que foi chamado de um acordo "pioneiro na indústria". Isso ajudaria a General Motors a reduzir a quantidade de chips diferentes necessários em seus veículos. As empresas planejaram a produção em Malta, Nova York. O acordo não criaria novos empregos imediatamente, mas garantiria estabilidade no fornecimento de chips. Na altura do anúncio, o CEO da GlobalFoundries, Thomas Caufield, disse que o efeito total deste aumento na produção seria visto dentro de dois a três anos.
Em 21 de setembro de 2023, o Departamento de Defesa dos EUA (DoD) concedeu à GlobalFoundries um contrato de 10 anos para o fornecimento de semicondutores fabricados com segurança para aplicações críticas aeroespaciais e de defesa. Com um prêmio inicial de US$ 17,3 milhões e um teto de gastos geral de US$ 3,1 bilhões em 10 anos, este acordo garante que o DoD e seus contratados tenham acesso aos semicondutores fabricados nos EUA pela GF. Este contrato também fornece acesso ao ecossistema de design da GF, bibliotecas de PI e tecnologias avançadas.
Em novembro de 2024, a GF pagou US$ 500.000 ao Departamento de Comércio dos Estados Unidos por remessas não licenciadas de US$ 17 milhões em produtos para uma entidade sancionada relacionada à Semiconductor Manufacturing International Corporation.
Expansão e Investimento sob o CHIPS e a Lei da Ciência Em fevereiro de 2024, o Departamento de Comércio dos EUA anunciou um investimento planejado de US$ 1,5 bilhão na GF como parte do CHIPS and Science Act, tornando a GF a beneficiária do primeiro grande prêmio da iniciativa de financiamento. Este investimento significativo deverá reforçar os esforços da GF para expandir e introduzir novas capacidades de fabrico, melhorando assim a produção de semicondutores essenciais para os sectores automóvel, IoT, aeroespacial, defesa e outros sectores vitais.
GlobalFoundries v. TSMC et al (2019) Em 26 de agosto de 2019, a GlobalFoundries entrou com ações judiciais por violação de patente contra a TSMC e alguns clientes da TSMC nos EUA e na Alemanha. A GlobalFoundries alega que os nós de 7 nm, 10 nm, 12 nm, 16 nm e 28 nm da TSMC infringiram 16 de suas patentes. Foram movidas ações judiciais na Comissão de Comércio Internacional dos EUA, nos Tribunais Distritais Federais dos EUA nos Distritos de Delaware, no Distrito Ocidental do Texas, nos Tribunais Regionais de Düsseldorf e Mannheim na Alemanha. A GlobalFoundries nomeou 20 réus: Apple, Broadcom, MediaTek, Nvidia, Qualcomm, Xilinx, Arista, ASUS, BLU, Cisco, Google, Hisense, Lenovo, Motorola, TCL, OnePlus, Avnet/EBV, Digi-Key e Mouser. Em 27 de agosto, a TSMC anunciou que estava revisando as reclamações apresentadas, mas está confiante de que as alegações são infundadas e defenderá vigorosamente sua tecnologia proprietária.
Em 1º de outubro de 2019, a TSMC entrou com ações judiciais por violação de patente contra a GlobalFoundries nos EUA, Alemanha e Singapura. A TSMC alegou que os nós de 12 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm e 40 nm da GlobalFoundries violaram 25 de suas patentes.
Em 29 de outubro de 2019, a TSMC e a GlobalFoundries anunciaram uma resolução para a disputa. As empresas concordaram com uma nova licença cruzada de vida útil de patentes para todas as suas patentes de semicondutores existentes, bem como novas patentes a serem registradas pelas empresas nos próximos dez anos.
Lista de CEOs da GlobalFoundries Doug Grose (2009–2011) Ajit Manocha (2011–2014) Sanjay Jha (2014–2018) Tom Caulfield (2018–presente)
Fundições de fabricação em operação NomeWaferLocalizaçãoLocalização geográficaProcessoFab 1300 mmDresden, Alemanha 55, 45, 40, 32, 28, 22 nm, 12 nmFab 2200 mmWoodlands, Singapura 600–350 nmFab 3/5200 mmWoodlands, Singapura 350–180 nmFab 3E200 mmTampines, Singapura (2019: vendido para VIS) 180 nmFab 6200 mmWoodlands, Singapura (convertido para 300 mm e fundido na Fab 7) 180–110 nmFab 7300 mmWoodlands, Singapura 130–40 nm Fab 8300 mmLuther Forest Technology Campus, Saratoga County, New York, United States 28, 20, 14 nmFab 9200 mmEssex Junction, Vermont, Estados Unidos 350–90 nm
Instalações de fabricação de 300 mm
Fab 1 A Fab 1, localizada em Dresden, Alemanha, é uma planta de 364.512m2 que foi transferida para a GlobalFoundries em seu início: a Fab 36 e Fab 38 foram renomeadas como Module 1 e Module 2, respectivamente. Cada módulo pode produzir 25.000 wafers de 300 mm de diâmetro por mês.
O module 1 é uma instalação de produção de wafers de 300 mm. É capaz de fabricar wafers a 40 nm, 28 nm BULK e 22 nm FDSOI. O module 2 foi originalmente chamado de "(AMD) Fab 30" e era uma fábrica de 200 mm produzindo 30.000 saídas de wafer por mês, mas agora foi convertido em uma fábrica de wafer de 300 mm. Junto com outras extensões de sala limpa, como o Anexo, eles têm uma capacidade máxima total de 80.000 wafers de 300 mm/mês (180.000 wafers 200 mm/mês equivalente), usando tecnologias de 45 nm e abaixo.
Em setembro de 2016, a GlobalFoundries anunciou que a Fab 1 seria reformada para produzir produtos de silício totalmente empobrecido sobre isolante (FDSOI) de 12 nm. A empresa esperava que os produtos dos clientes começassem a ser produzidos no primeiro semestre de 2019.
Em 2020, a fábrica de Dresden tinha uma capacidade de 300.000 wafers por ano.