Qseven или Q7 — стандарт форм-фактора процессорных модулей, включающих в себя все основные компоненты обычного компьютера и предназначенных для установки в платы устройств прикладного назначения. Низкое энергопотребление и тепловыделение позволяют использовать процессорные модули в мобильных устройствах, в промышленных компьютерах, а также в сферах промышленной автоматизации и транспорта.
Модули форм-фактора имеют стандартизированный размер платы двух вариантов: длинной 70 мм и высотой 70 мм, либо длинной 70 мм и высотой 40 мм. В качестве разъёма стандарта используется разъём MXM c независимой от производителя платы распиновкой.
Стандарт развивается организацией Standardization Group for Embedded Technologies e.V.. Qseven является зарегистрированной торговой маркой организации SGeT e.V.. Логотип Qseven разрешается использовать только продуктам, которые полностью совместимы со стандартом Qseven.
Поддерживаемые шины Стандарт предусматривает современные высокоскоростные шины для взаимодействия с устройствами ввода-вывода и периферией: PCI Express, USB 2.0, USB 3.0, HDA (High Definition Digital Audio), I²S (Integrated Interchip Sound), SATA (Serial ATA), Gigabit Ethernet, DisplayPort, TMDS, LVDS (Low-voltage Differential Signaling), LPC (Low Pin Count), Secure Digital I/O (SD/MMC карты).
Технические характеристики
Разъём несущей платы В качестве разъёма используется краевой разъём MXM2 SMT с 230 выводами, использующийся также для подключения видеокарт PCI Express в мобильных устройствах. Включает в себя как сигнальные линии для обмена данными с несущей платой, так и питание. Напряжение питания составляет 5 В. В разъём также входит слот для подключения видеокарт MXM. Разъёмы выпускаются различными производителями в двух вариантах исполнения: высотой 5.5 мм и высотой 7.8 мм.
Плата процессорного модуля Модуль должен быть компактного размера 70 на 70 миллиметров. Версия 2.0 стандарта допускает исполнение процессорного модуля размером 40 на 70 миллиметров. Модуль механически вставляется в разъём несущей платы и может быть заменён на любой другой модуль данного форм-фактора.
В модуле размером 70 на 70 миллиметров, по верхнему краю платы, предусмотрен слой для охлаждения платы. Теплоотвод от центрального процессора, чипсета и оперативной памяти осуществляется с помощью медных прослоек. Рассеивание тепла предусмотрено для моделей, потребляющих до 12 Ватт.
Поддерживаемые возможности Интерфейс стандарта поддерживает передачу данных через различные системные шины. Поддерживаемые шины и количество каналов для шин незначительно отличаются для процессорных модулей на базе ARM и для процессорных модулей на базе x86. Интерфейс ввода-выводаARMx86Дорожки PCI Expressдо 4-хот 1-й (x1) до 4-хКаналы SATAдо 2-хдо 2-хПорты USB 2.0от 3-х до 8-миот 4-х до 8-миПорты USB 3.0до 2-хдо 2-хКаналы LVDSDual Channel 24 бита, может отсутствоватьDual Channel 24 бита, может отсутствоватьEmbedded DisplayPortдо 2-хдо 2-хHDA/AC'97/I2S1; может отсутствовать1; может отсутствоватьEthernet 10/100/1000 Мбит1; может отсутствовать1; может отсутствоватьUART1; может отсутствовать1; может отсутствоватьШина LPC1; может отсутствовать1; может отсутствоватьSD I/O 8 бит для SD/MMC карт1; может отсутствовать1; может отсутствоватьSMBus1; может отсутствовать1Шина I²S11Шина SPI1; может отсутствовать1; может отсутствоватьШина CAN1; может отсутствовать1; может отсутствоватьСторожевой таймер11Кнопка питания11Индикатор питания11Кнопка сброса11Кнопка закрытия крышки1; может отсутствовать1; может отсутствоватьКнопка спящего режима1; может отсутствовать1; может отсутствоватьРежим Suspend to RAM (S3)1; может отсутствовать1; может отсутствоватьПробуждение1; может отсутствовать1; может отсутствоватьИндикация низкого заряда батареи1; может отсутствовать1; может отсутствоватьКонтроль температуры1; может отсутствовать1; может отсутствоватьКонтроль кулера1; может отсутствовать1; может отсутствовать
См. также ETX — форм-фактор материнских плат для встаиваемых устройств с поддержкой шины ISA. MicroPC — форм-фактор промышленных компьютеров архитектуры x86. — форм-фактор процессорных модулей с низким потреблением энергии.
Примечания
Ссылки Официальный сайт стандарта Qseven. Разберемся в малом форм-факторе. Журнал ИСУП. Критерии выбора платы стандарта COM. Qseven® Specification. Qseven® pinout, electromechanical description and implementation guidelines. Qseven® Design Guide. Guidelines for designing Qseven® carrier boards. Qseven® Specification. Qseven Camera Feature Connector. Qseven® Specification. Errata Sheet for Version 2.0.
Категория:Форм-факторы материнской платы Категория:Промышленная автоматика Категория:Автоматизация