CEB (от ) форм-фактор серверных материнских плат. Габариты: 305мм x 267мм(12" x 10,5"). Стандарт разработан в 2005 году совместно корпорациями Intel, Dell, IBM и Silicon Graphics, Inc. в рамках SSI Forumhttp://ssiforum.oaktree.com , последняя версия стандарта 1.1, описывается в документе «Compact Electronics Bay Specification».
CEB 1.0 CEB 1.01 CEB 1.1
Назначение Спецификация CEB предназначена для определения основного дизайна форм-фактора серверов и рабочих станций. Она также предоставляет дизайн-решения температурного управления и ограничения электромагнитной интерференции. Спецификация определяет следующие свойства: Максимальный размер платы и расположение монтажных отверстий; Разводку разъёмов питания и сигнальных коннекторов; Размеры и расположение панели портов ввода-вывода; Требования для монтажа платы/процессора.
Спецификация CEB развилась из спецификаций EEB () и ATX (форм-фактор) и решает следующие задачи: Поддержка двухпроцессорных решений для современных и будущих процессоров, чипсетов и стандартов модулей памяти; Определения разъёмов питания оптимизированных для высоковольтных и совместимых с Electronics Bay источников питания; Определение ограничений объёма и стратегии движения воздушных потоков, которое упрощает дизайн корпуса, устраняет проблемы взаимного влияния компонентов и помогает в обеспечении надлежащего охлаждения; Увеличение взаимозаменяемости плат и корпусов для уменьшения времени вывода нового изделия на рынок; Уменьшения стоимости материалов, производства и разработки; Гибкость серийного производства, позволяющая интеграторам разграничивать и добавлять компоненты в стоечные и башенные форм-факторы.
CEB 1.1 CEB плата имеет такие же монтажные отверстия, что и ATX платы спецификации 2.2. и такой же 24-штырьковый основной разъём питания Это решение позволяет сохранить совместимость между ATX платами и серверными платформами. Спецификация CEB включает заднюю панель портов ввода-вывода идентичную спецификации ATX
Платформа CEB соответствует философии температурного дизайна для башенных корпусов, включая в себя четыре определённых температурных зоны(части) внутри корпуса: Зона 1 это основная часть материнской платы включающая процессоры и модули памяти. В зависимости от конфигурации системы, эта зона может включать в себя приводы жёстких дисков. Рекомендуемое охлаждение: два 120 мм вентилятора спереди и сзади. Зона 2 это часть периферийных карт расширения, включает PCI и PCI Express карты, а также видеокарты. В зависимости от конфигурации системы, эта зона может включать в себя приводы жёстких дисков. Рекомендуемое охлаждение: один 92 мм или 120 мм вентилятор Зона 3 содержит блок питания и обычно включает такие внешние устройства как оптические приводы. Рекомендуемое охлаждение: внутренний вентилятор блока питания. Зона 4 состоит из индикаторов и вентиляции всего корпуса.
Функционально материнская плата разделена на две части: базовую(основную) часть, где расположены процессоры и оперативная память, и часть, где располагаются карты расширения. Нумерация слотов для карт расширения идёт от левого края платы к правому(см. рисунок). Дизайн расположения процессоров и нумерация слотов оперативной памяти оставлены на усмотрение производителя материнской платы.
Интересные факты
В спецификации существует логическое противоречие, внесённое, по всей видимости, из маркетинговых соображений, а именно: несмотря на то, что спецификация предполагает свободный выбор расположения процессоров, секция «Processor Mounting Holes» носит не рекомендательный («Recommended») статус, а обязательный («Required»). Причём расстояние между отверстиями монтажа системы охлаждения процессора явно соответствует Socket 771.
Примечания
Ссылки CEB Specification v1.1
Категория:Форм-факторы материнской платы