LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).
Socket H3 выполнен по технологии LGA () и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
В 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake.
Поддержка чипсетов LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.
Первое поколение Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87 Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM Поддержка процессоров Haswell Refresh colspan=6 (может потребоваться обновление БИОС) Поддержка процессоров Broadwell colspan=6 Количество слотов DIMM 2 4 Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6 Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6 Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0 Поддержка обычного PCI colspan=6 Intel Rapid Storage Technology (RAID) colspan=3 colspan=3 Smart Response Technology colspan=3 colspan=3 Intel Anti-Theft Technology colspan=6 Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology colspan=3 colspan=1 colspan=2 Дата анонса 2 июня 2013 TDP чипсета 4,1 Вт Техпроцесс 32 nm
Второе поколение Чипсет H97 Z97 Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM Поддержка процессоров Haswell Refresh colspan="2" Поддержка процессоров Broadwell colspan="2" Количество слотов DIMM, максимум 4 Количество портов USB 2.0/3.0, максимум 8 / 6 Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум 0 / 6 CPU-attached PCI Express 1 × PCIe 3,0 ×16 Либо либо Chipset-attached PCI Express 8 × PCIe 2,0 ×1 Поддержка обычного PCI colspan="2" Intel Rapid Storage Technology (RAID) colspan="2" Smart Response Technology colspan="2" Intel Anti-Theft Technology colspan="2" Технологии Intel Active Management и (, VT-d) colspan="2" Дата выпуска 12 мая 2014 TDP чипсета 4,1 Вт Техпроцесс 22 нм
См. также Socket H2 (LGA 1155) Socket H (LGA 1156) Список микропроцессоров Intel Список микропроцессоров Core i7 Список микропроцессоров Core i5 Список микропроцессоров Core i3 Список чипсетов Intel
Примечания
Ссылки Haswell, архитектура, рис. 1 Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Board component diagram: M — LGA 1150 processor socket
Литература LGA1150 Socket: Application Guide Desktop 4th Gen Intel® Core™ Processor Family: Datasheet, Vol. 1
Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Desktop Processor Series and LGA1156 Socket — Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines Intel Server board S1200V3RP — Technical product specification Intel Server board R1000RP — Technical product specification Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Features and Benefits
Категория:Разъёмы микропроцессоров Intel