náhľad|ATI Radeon HD 4890 Radeon R700 je inžinierske označenie pre GPU vyvíjané firmou AMD a je spájkované na grafické karty radu Radeon HD 4000. Jadro RV770 bolo uvedené na trh 25. júna 2008, RV710, RV730, RV740, RV770LE a RV790XT boli vypustené neskôr. Jadro je 55 nm rovnako ako R680, ale s vyššou hustotou tranzistorov alebo RV740 40 nm. Podporuje DirectX 10.1, Shader model4.1 a OpenGL3.3.
Bola zvýšená plocha o 33% a hustota tranzistorov o 7,7% u RV770 oproti RV670. U RV790 boli hodnoty o 47% a -2%. U RV740 bola zvýšená hustota tranzistorov o 62% oproti RV770, oproti RV670 to bolo o 74%.
AMD počíta s technológiou CrossFire (prepojenie viacerých GPU). Už u tejto rady sa s ňou snažila počítať pri návrhu.
Jadro Stavba Jadro stavia na už staršom, ale do budúcna prospešnom jadre R600 použitom na grafickej karte Radeon HD 2900 XT, ktorá mala na svoju dobu niektoré veľmi inovatívne technológie, ale ako predajný kus nebola úspešná ako napríklad HD 3870 alebo iné. ATI sa podarilo vyvinúť a AMD ďalej vylepšovať dosť flexibilné jadro, ktoré je veľmi dobre modulovateľné a riešenie nie je zlé. Ale čím ďalej viac je orientovaná na technológiu CrossFireX (prepojenie viacerých grafických kariet). Najvyšší model RV770 XT obsahuje 800 5D unifikovaných jednotiek, zoskupených v 10 blokoch a jadro ďalej obsahuje 40 TMUs jednotiek a 16 ROPS jednotiek. Unifikované shadery sú taktované rovnako ako jadro, na rozdiel od čipov G80 (a jeho nástupcov) firmy NVIDIA, ktoré používajú podstatne vyššie taktované unifikované shadery. Preto rovnaký počet jednotiek sa nerovná rovnaký výkon.
Reálne obsahuje najvyššia verzia jadra R700 len 160 unifikovaných shaderov, ale pretože sa skladá z 5 jednoduchších jednotiek, tak sa väčšinou udáva, že má 800 SP usporiadaných v 10 SIMD blokoch. Najvyššia verzia obsahuje 956 miliónov tranzistorov.
RV770 obsahuje 10 TMU, ktoré vie obslúžiť 4 adresy, 16 FP32 (floating-point) vzoriek a 4 FP32 filtrovacie funkcie za 1 takt.
64bitové filtrovanie je proti R600 vykonávané s polovičnou rýchlosťou Dispatcher (UTDP) je vylepšený
RV790 Jadro RV790 obsahuje navyše decapé Ring, čo je časť okolo jadra pre lepšiu stabilitu jadra. Zväčšuje chladiacu plochu a znižuje šum v jadre. Táto úprava si vyžiadala 3 milióny tranzistorov navyše a plocha sa zväčšila z 260 na .
Typy RV710 Nižšia trieda TDP do 25 W 55 nm proces, vyrábané u TSMC 16 5D jednotiek (80 SP) 64-bitová pamäťová zbernica RV730 Nižšia stredná trieda TDP do 50 W 55 nm proces, vyrábané u TSMC 64 5D (320 SP) 128-bitová pamäťová zbernica RV740 Stredná trieda TDP do 80 W 40 nm proces, vyrábané u TSMC 128 5D jednotiek (640 SP) 128-bitová pamäťová zbernica RV770 Varianty: RV770 CE, RV770 LE, RV770 Vyššia stredná trieda TDP do 180 W 55 nm proces, vyrábané u TSMC 128, 160 5D jednotiek (640/800 SP) 128, 256-bitová pamäťová zbernica RV790 Vyššia stredná trieda TDP do 180 W 55 nm proces, vyrábané u TSMC 160 5D jednotiek (800 SP) 256-bitová pamäťová zbernica Vylepšené jadro RV770
Podrobnejšie info 1 Zaradenie je brané v čase vydania alebo po dobu keď nebolo nič novšieho. 2 Rozdelené na počet SM blokov v jadre, počet Shader jednotiek v 1 SM bloku a počet jednotiek v 1 Shader jednotke 3 GFLOPS = FMAD
Pripojiteľné rozhranie Podpora API Jadro DirectX Shader model OpenGL UVD SM bloky2 Shader jednotky Jednotiek PCIe 2.0 x16 10.1 4.1 3.3 UVD 2UVD 2.2 16 5
Názov Vydané Modely kariet Časť trhu 1 Jadro Frekvencia (MHz) Výkon Pamäťová časť TDP (W) Jadro Kódové označenie Počet jadier Proces (nm) Počet tranzistorov (miliónov) Plocha jadra (mm2) SM bloky2 Shadery TMU ROP Pomer jednotiek Čip Pamäte Teoretický v Single Precision (GFLOPS)3 Fillrate Pamäť (MiB) Typ pamäťou Priepustnosť (GB/ s) Šírka zbernice (bit) 3D Počet 5D jednotiek Jednotiek Na jadro Celkovo Color ROP Z / Stencil ROP Reálna Efektívna Texture (GT/ s) Pixel (GP/ s) Z / Stencil (GSamples / s) Priepustnosť geometrie (Mpolygon / s) Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo RV710 - - 30. septembra 2008 HD 4350 Najnižšie 1 55 242 73 1 16 80 8 4 16 4: 2: 1: 4 575 500 1000 92 4,6 2,3 9,2 575 2565121024 DDR2 8 64 20 - - HD 4550 600 600 1200 96 4,8 2,4 9,6 600 DDR3 9,6 25 800 1600 GDDR3 12,8 RV730 Pre - 10. septembra 2008 HD 4650 Nižšia 514 146 4 64 320 32 8 32 8: 4: 1: 4 600 500 1000 384 19,2 4,8 19,2 600 2565121024 DDR2 16 64 48 650 700 1400 416 20,8 5,2 20,8 650 GDDR3 22,4 128 900 1800 GDDR4 28,8 XT - HD 4670 Stredná 750 900 1800 480 24 6 24 750 5121024 DDR3 28,8 59 1000 2000 GDDR3 32 1100 2200 GDDR4 35,2 RV740 - 22. apríla 2009 HD 4770 Stredná 40 826 137 8 128 640 32 16 64 8: 2: 1: 4 750 800 3600 960 24 12 48 750 512 GDDR5 51,2 128 80 RV770 CE - 10. septembra 2008 HD 4730 Stredná 55 956 256 8 128 640 32 8 32 8: 4: 1: 4 700 900 3600 896 22,4 5,6 22,4 700 512 GDDR5 57,6 128 110 750 826,3 24 6 24 750 LE - 21. októbra 2008 HD 4830 Stredná 16 64 8: 2: 1: 4 575 900 1800 736 18,4 9,2 36,8 575 512 GDDR3GDDR4 57,6 256 95 PRE - 19. júna 2008 HD 4850 Vyššia 10 160 800 40 16 64 10: 2,5: 1: 4 625 993 1986 1000 25 10 40 625 51210242048 GDDR3GDDR4 63,55 110 XT - 25. júna 2008 HD 4870 Vyššia 10: 2,5: 1: 4 750 900 3600 1200 30 12 48 750 GDDR5 115,2 150 XT R700 7. novembra 2008 HD 4850 X2 Najvyššia 2 2 × 956 2 × 256 10 20 160 320 800 1600 40 80 16 32 64 128 10: 2,5: 1: 4 625 993 1986 1000 2000 25 50 10 20 40 80 625 1250 2 × 5122 ×1024 GDDR3 2 × 63,55 2 × 256 250 12. októbra 2008 HD4870X2 750 900 3600 1200 2400 30 60 12 24 48 96 750 1500 GDDR5 2 ×115,2 286 RV790 XT - 2. apríla 2009 HD 4890 Vyššia 1 959 282 10 160 800 40 16 64 10: 2,5: 1: 4 850 975 3900 1360 34 13,6 54,4 850 10242048 GDDR5 124,8 256 190 Jadro Kódové označenie Vydané Modely kariet Časť trhu 1 Počet jadier Proces (nm) Počet tranzistorov (miliónov) Plocha jadra (mm2) Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Pomer jednotiek Čip Reálna Efektívne Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Na jadro Celkovo Pamäť (MiB) Typ pamäťou Priepustnosť (GB/ s) Šírka zbernice (bit) 3D Počet 5D jednotiek Jednotiek Color ROP Z / Stencil ROP Teoretický v Single Precision (GFLOPS)3 Texture (GT/ s) Pixel (GP/ s) Z / Stencil (GSamples / s) Priepustnosť geometrie (Mpolygon / s) SM bloky2 Shadery TMU ROP Pamäte Fillrate Názov Jadro Frekvencia (MHz) Výkon Pamäťová časť TDP (W)
Programovanie pre GPU AMD vymenila uzavretý jazyk Close to Metal za jazyk OpenCL, ktorý je otvorený štandard.
GPU komunikácia/prepojenie GPU obsahuje komunikačný port pre priamu komunikáciu s druhým GPU na PCB, ktorý sa volá CrossFireX SidePort (skrátene SIDEPORT). Vďaka nemu nemusí zaťažovať čip PLX PEX 8647 pre PCI-E 2.0 16x. Ale je na výrobkoch, či SIDEPORT zapojí a zatiaľ nenašiel uplatnenie z dôvodov nezníženia výkonu, ale v budúcnosti by mohol mať väčšie využitie. Je iba u čipu RV770 a jeho variantov.
Pamäťový radič na GPU Pamäťový radič je až 256bitový. 1 ROPS jednotka je spárovaná s 16bitovou zbernicou, vďaka tomu je u 256bitovej zbernice 16 ROPS jednotiek, 128bitovej zbernice 8 ROPS jednotiek a 64bitovej zbernice iba 4 ROPS jednotky.
Bol zmenený typ radiča z interného ring bus na kombinovaný krížený a interný hub.
Radič je prispôsobený pre prácu s DDR, DDR2, DDR3, GDDR3, GDDR4 a GDDR5, čiže vie pracovať so všetkými DDR/GDDR variantmi pamätí.
Pri použití s GDDR5, ktoré dosahujú štandardne taktov 3,6 GHz (4 × 0,9 GHz), sa dostávame na 115,2 GB/s, to by malo stačiť. Ale architektúra pamätí by mala umožniť ísť až k 5 GHz (4 × 1,25 GHz), kde sa dostávame k 160 GB/s. Do budúcnosti je GDDR5 prezentované aj v spojení s 128bitovou zbernicou pre postupné znižovanie cien, a to by sme mali 57,6 – 80 GB/s. Týchto prenosových priepustností dnes dosahujú karty strednej triedy za použitia GDDR3 (bežne 64 GB/s).
Multimédiá R700 čip má implementovaný UVD2 a vďaka tomu je schopný akcelerovať MPEG-2, H.264/ MPEG-4 AVC a VC-1 s minimálnym zaťažením CPU. GPU je schopné za behu upravovať kontrast, farby a ďalšie zložky videa.
Podpora Podporuje DirectX 10.1, Shader model 4.1 a OpenGL 3.3. Čip podporuje zbernicu PCI-E 2.0 16x (je kompatibilná s verziou 1.1). Ďalej podporuje CrossFireX, ktorý umožňuje zapojenie až 4 čipov a teoreticky zvýšenie výkonu až 4×, ale bežne to je zhruba do 2,5×.
Obchodný trh Začatá agresívna politika pre dosiahnutie čo najnižších cien a čo najvyššieho pomeru výkon/cena stále platí. AMD sa tak snaží získať väčšiu časť trhu. V 4Q 2008 bol podiel AMD na trhu predaja približne 40% v segmente grafických kariet do PC.
Jadrá podrobne Podrobne PCI-E x16 2.0 kompatibilné. Podpora DirectX 10.1. Shader model 4.1 32-bitové filtrovanie textúr v plávajúcej desatinnej čiarke. Podpora OpenGL 3.3. Vyhladzovacia funkcia (Anti-aliasing). Viacvzorkové vyhladzovanie (Multi-sample Anti-aliasing). 2, 4, alebo 8 vzoriek na pixel. Až 12× voliteľný filter vyhladzovania pre lepšiu kvalitu (CFAA = Custom Filter Anti-Aliasing). Adaptive super-sampling a multi-sampling. Korekcia gammy. Super AA (iba v konfigurácii ATI CrossFireX ™) Všetky vyhladzovacie funkcie sú kompatibilné s HDR renderovaním. ATI PowerPlay ™ technológia. Pokročilá správa napájania pre optimálny výkon a úsporu energie. Iba požadovaný výkon (Performance-on-Demand) Neustále monitoruje vyťaženie GPU a dynamicky podľa toho upravuje frekvenciu a napätie podľa nastavenia používateľa. Znižovanie frekvencie jadra a pamätí. Zmena napätia. Centrálna správa teploty – senzor na čipe (on-chip) sníma teplotu GPU a udržuje ju v optimálnych hodnotách. Väčšinou to je okolo 60 – 80 °C.
RV710 Základné parametre Podpora 1080p formátu UVD 2 (Unified Video Decoder 2) Preberá prehrávanie videa z CPU na GPU a tým aj zaťaženie CPU. HDMI Podporuje posledné zvukové technológie, HDMI podporuje až 7.1 priestorový zvuk. Podporuje u xcYCC, ktorá umožňuje využiť širokú možnosť farieb s kompatibilným HDTV. Integrovaná DisplayPort technológia so zvukom DisplayPort je inovatívne digitálne riešenie, ktoré podporuje posledné LCD technológie a grafiku. 80 stream obrábacích jednotiek Dostatok výkonu pre bežné programy a nenáročné hry. Rozšírené vyhladzovanie (AA) a Anizotropné filtrovanie (AF) Vysoký výkon v anizotropnom filtrovaní a vyhladzovaní (4x AA), vyhladenie hranatých hrán a vytvorenie grafiky z "reálneho života", funguje od trávy po tváre. V reáli výkon v AA stačí iba pre staršie a menej náročné hry. Záleží hlavne na rozlíšení. ATI CrossFireX ™ technológia Podporuje dobré škálovanie výkonu. V praxi je výkon až 2,5x vyšší, záleží hlavne na engine hry. Spotreba do 20 W pri plnom vyťažení Ideálna voľba pre menej náročné práce. Dynamická správa napájania Grafické karty HD 4350 obsahujú funkciu ATI PowerPlay ™, ktorá podľa vyťaženia jadra upravuje napájanie GPU, pre maximálne šetrenie energie a zníženie teploty. Využitý energeticky efektívny výrobný proces Druhá generácia 55nm čipu využíva energeticky efektívny výrobný proces. Stabilita a Spoľahlivosť ATI Catalyst softvér a ovládače sú písané pre maximálnu stabilitu a spoľahlivosť. Inovatívna technická podpora Používatelia s certifikovanými grafickými produktmi (kartami) majú voľný prístup k online databáze a technickej podpore
Požiadavky Voľný slot PCI Express® x16 na základnej doske. Minimálne 300W zdroj alebo výkonnejší, pre CrossFireX je potreba minimálne 350W. Na zostave s malou spotrebou môže stačiť aj menší zdroj. Certifikovaný zdroj je odporúčaný.Zoznam certifikovaných produktov Odporúčané minimálne 1 GB operačnej pamäte. Záleží na operačnom systéme a nárokoch používateľa. Pre inštaláciu ovládačov mať optickú mechaniku (CD / DVD). Je možné stiahnuť ovládače z internetu. Pre DVD video prehrávanie mať DVD mechaniku. Pre Blu-ray ™ video prehrávanie mať Blu-ray mechaniku a pre plný 1080p obraz mať monitor spĺňajúci 1080p.