Електро́нні компоне́нти — складові частини, елементи електронних приладів. Побутова назва електронних компонентів — радіодеталі, хоча вона зустрічається і в діловому письмі. Спочатку термін «радіодеталі» означав електронні компоненти, що застосовувались для виробництва радіоприймачів; потім повсякденна назва поширилося і на решту радіоелектронних компонентів та пристроїв, що вже не мають прямого зв'язку з радіо.

Класифікація Електронні компоненти поділяють на пасивні: резистори, конденсатори, соленоїди, мемристори активні : діоди, транзистори, мікросхеми електромеханічні: електричні з'єднувачі; перемикачі, реле і соленоїди оптоелектронні: світлодіоди, фотосенсори, дисплеї, лазери Крім того, використовуються запобіжники для захисту від перенапруги і короткого замикання ; для подачі сигналу — лампочки і динаміки (гучномовці), для формування сигналу — мікрофон, відеокамера, датчики; для прийняття радіосигналу приймачу потрібна антена, а для роботи поза електричної мережі — електричний акумулятори та інші джерела живлення. Найбільш поширеним на сьогодні методом конструювання і монтажу електронних компонентів на друкованих платах є технологія монтажу на поверхню — SMT (). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD ().

Розміри та типи корпусів SMD

Компоненти SMD випускаються різних розмірів і в різних типах корпусів: двоконтактні: прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори): 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозмір — 01005); 0,6 × 0,3 мм (0201); 1,0 × 0,5 мм (0402); 1,6 × 0,8 мм (0603); 2,0 × 1,25 мм (0805); 3,2 × 1,6 мм (1206); 3,2 × 2,5 мм (1210); 4,5 × 3,2 мм (1812); 4,5 × 6,4 мм (1825); 5,6 × 5,0 мм (2220); 5,6 × 6,3 мм (2225); танталові конденсатори: тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм; тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм; тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм; тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм; тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм; діоди (): SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм; SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм; 3-и контактні: транзистори з 3 короткими виводами (): SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм; SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм; DPAK (TO-252) — корпус, розроблений Motorola для розміщення напівпровідникових приладів з великим енергоспоживанням (3- і п'ятиконтактні варіанти); D2PAK (TO-263) — корпус, аналогічний DPAK, але більший по розміру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмививідні варіанти); D3PAK (TO-268) — корпус, аналогічний D2PAK, але ще більший по розміру; з чотирма виводами і більше: виводи в дві лінії по боках: ІС в корпусі(, скор. SOIC), розмір між виводами 1,27 мм; TSOP () — тонкий SOIC (тонкіший за SOIC по висоті), між виводами 0,5 мм; SSOP — ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм; TSSOP — тонкий ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм; QSOP — розмір в чверть SOIC, між виводами 0,635 мм; VSOP — QSOP ще меншого розміру, між виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм; виводи в 4 лінії по боках: PLCC, CLCC — ІС в пластиковому або керамічному корпусі з виводами, загнутими під корпус літерою J, між виводами 1,27 мм; QFP () — прямокутний корпус ІС різних розмірів; LQFP — низькопрофільный QFP (1,4 мм висотою, різних розмірів); PQFP — пластиковий QFP, 44 або більше виводів; CQFP — керамічний QFP, схожий з PQFP; TQFP — тонкіший за QFP; QFN — QFP без виводів з радіатором; масив виводів: BGA () — масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву виводів, зазвичай з кроком 1,27 мм; LFBGA — низкопрофільный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з кроком 0,8 мм; CGA — корпус з виводами з тугоплавкого припою; CCGA — керамічний CGA; μBGA (мікро-BGA) — масив кульок з кроком менше 1 мм; FCBGA () — масив кульок на підкладці, до якої припаяний сам кристал с теплорозподільником, на відміну від PBGA ; LLP — корпус без виводів.

Зображення

Див. також Принципова електрична схема Типи корпусів мікросхем Поверхневий монтаж Наскрізний монтаж Електричний елемент Радіаційна стійкість

Примітки

Література Фролов А. Д. Радиодетали и узлы. — М. : Высш. шк. — 1975. — 440 с. Волгов В. А. Детали и узлы радиоэлектронной аппаратуры. − М. : Энергия, 1967. − 544 с.

Рекомендована література Теоретичні основи комп'ютерних напівпровідникових електронних компонентів : навчальний посібник / [Азаров О. Д., Гарнага В. А., Сапсай Т. Г., Тарасенко В. П.] — Вінниця : ВНТУ, 2015. — 135 с. — ISBN 978-966-641-605-9. Матеріали і компоненти електроніки : Навчальна програма та методичні вказівки : Для студентів бакалаврату з напрямів підготовки 6.090800 «Електроніка», 6.050801 «Мікроелектроніка і наноелектроніка», 6.050802 «Електронні пристрої і системи» / уклад.: С. П. Надкерничний. – К. : Нац. техн. ун-т України «Київ. політех. ін-т», 2010. — 54 с. : іл. Тексти лекцій з дисципліни «Елементна база електронних апаратів» для студентів усіх форм навчання спеціальності 7.091003 «Електронна побутова апаратура». Частина 2 / упоряд. В. М. Світенко ; МОН України, ХНУРЕ. — Харків : ХНУРЕ, 2009. — 172 с. : іл. — 9.26.

Посилання

Intersil packaging information ICpackage.org Solder Pad Layout Dimensions International Microelectronics And Packaging Society