Роз'єднувач проце́сора ( або ) — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього процесора, а також відповідний йому тип корпуса процесора. Використання роз'єднувача замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує його заміну при модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.
Гніздо може бути призначене для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в Pegasos. Кожний роз'єднувач допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.
Список роз'єднувачів архітектури x86 і відповідних їм процесорів
Старі роз'єднувачі процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єднувачі, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.
Роз'єднувачі процесорів Intel
Сокети Socket 1 — Intel 80486 Socket 2 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників Socket 3 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників Socket 4 — Pentium (ранні версії) Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86 — 80486DX4, модифікована версія Socket 3. У реальних платах не використовувався. Socket 7 — Pentium, Pentium MMX, AMD K6, IDT , Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6 Socket 8 — Pentium Pro Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3 Socket 423 — Pentium 4 і Celeron, ядро Willamette Socket 478 — Pentium 4 і Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott Socket 479 — Pentium M і Celeron M, ядра Banias і Dothan Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette та Northwood PAC418 — Itanium PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 і 8900 Socket B (LGA1366) — Core i7 з інтегрованим триканальним контролером пам'яті та з'єднанням QuickPath Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 з інтегрованим двоканальним контролером пам'яті та без з'єднання QuickPath Socket J (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown) Socket M — Core Solo, Core Duo і Core 2 Duo Socket N — Dual-Core Xeon LV Socket P — заміна Socket 479 і Socket M, 9 травня 2007 року Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серії 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale і Cedar Mill) Socket H2 (LGA1155) — заміна Socket H (LGA1156) Socket B2 (LGA1356) — наступник Socket B (LGA1366) Socket R (LGA2011) — заміна Socket B (LGA1366) Socket H3 (LGA1150) — заміна Socket H2 (LGA1155) (2013 рік) (rPGA947) — заміна (rPGA 988B) (2013 рік) Socket H4 (LGA 1151) — заміна Socket H3 (LGA1150) (2015 рік) Socket H4 (LGA 1151v2) — для процесорів Core 9 покоління (2017 рік) Socket R4 (LGA 2066) — серверний, заміна Socket R3 (2017 рік) Socket H5 (LGA 1200) — заміна Socket H4 (LGA 1151) для процесорів Core 10-11 покоління (2020 рік) Socket V (LGA 1700) — заміна LGA 1200, для процесорів Alder Lake і Raptor Lake з підтримкою пам'яті DDR5 (2021 рік) Socket V1 (LGA 1851) — заміна Socket V (планується на кінець 2024 року).
Слоти Slot 1 — Pentium II, перші Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz) Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon
Роз'єднувачі процесорів фірми AMD
Сокети Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-2+, AMD K6-III, , Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron) Socket 563 — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії Socket 754 — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR Socket 939 — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR Socket 940 — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
Socket AM2 — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2 Socket AM2+ — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)
Socket AM3 — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3 Socket AM3+ — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer Socket AM4 — заміна для Socket AM3+; підтримка пам'яті DDR4; підтримка процесорів AMD Ryzen з мікроархітектурою «Zen» Socket FM1 — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів AMD APU. Socket FM2 — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang (мікроархітектури Bulldozer і Piledriver)
Socket F (Socket 1207) — серверні Opteron Socket F+ (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0 — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій Socket G34 — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій
Socket S1 — мобільні Athlon 64, Turion 64 і Mobile Sempron
Слоти Slot A — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1 Slot B — DEC Alpha
Гнізда мобільних процесорів Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд. Intel Socket 495 — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF Socket 479 — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx) Socket M (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479 Socket P (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2; Socket 441 — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF
AMD Socket A (Socket 462) Socket 754 Socket 563 Socket S1 Socket FS1 Socket FP1
Картриджі
Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:
SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором. SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини. SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата. MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.
Деякі процесори, виконані в картриджах:
Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2. Pentium III — 242-контактний SECC2. Celeron — 242-контактний SEPP. Xeon — 330-контактний SECC. Mobile Pentium II — MMC. Athlon — 242-контактний SECC. Itanium — PAC418 і PAC611
Примітки
Див. також Типи корпусів мікросхем
Посилання Processor sockets