LGA 1150, також відомий, як Socket H3 — процесорне гніздо для процесорів Intel Haswell (і його наступника Broadwell), випущений в 2013 році.

Сокет LGA 1150 став наступником LGA 1155 (Socket H2).

Виконаний за технологією Land Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор. Офіційно підтверджено, що гніздо LGA 1150 буде використовуватися з наборами мікросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85, H81.

Конструкція гнізда

ILM () вирішує два важливі для роз'єму функції:

забезпечує зусилля, достатнє для утримання процесора (контактними майданчиками на його корпусі) в контактах гнізда роз'єму і рівномірно розподіляє через припаяні контактні площадки отриману при цьому притискуючу силу.

Механічна конструкція ILM є невід'ємною частиною загальної функціональності LGA 1150. Intel, як систему, проводить докладні дослідження при корпусування чипа, розетки гнізда і ILM. Ці дослідження безпосередньо впливають на подальший механічний і термальний дизайн ILM.

З боку Intel можливе розміщення посилання на ILM на сторінках «Побудувати для друку» документів контрольованих Intel креслень. Intel рекомендує використовувати «Довідкові матеріали по ILM». У разі виготовлення ILM за відмінною від виробляємої Intel специфікації, такий роз'єм не має вигоду від детальних досліджень Intel і може не врахувати деяких критичних параметрів дизайну.

Для сокетів LGA1150, LGA1156 а також LGA1155 існує єдиний дизайн ILM.

Монтаж роз'єму складається з послідовності в чотири кроки:

Встановіть задню пластину в кріплення і сумісність з кріпленням материнську плату. Встановіть гвинт плеча в єдиному отворі, поруч ніжкою № 1 роз'єму. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт. Встановіть два кріпильних гвинти. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт. Відведіть захоплення і видаліть кришку з завантажувального майданчика, закрийте ILM залишивши захисну кришку на своєму місці всередині ILM.

Довжина різьби кріпильних гвинтів підібрана виходячи з номінальної товщини материнської плати 0.062 дюйма.

Гвинт на стороні виступу гнізда і ILM запобігають обертання кришки ILM в зборі на 180 градусів відносно гнізда роз'єму — в результаті досягається певна орієнтація ніжки № 1 щодо важеля ILM.

ILM в зборі і задня пластина ILM, для забезпечення їх взаємозамінності створюються за кресленнями, які контролюються Intel. Взаємозамінність визначена на рівні: ILM від вендора А продемонструє прийнятні можливості в разі використання з корпусом гнізда роз'єму від вендора А, B або C. ILM в зборі і задня пластина ILM від усіх вендорів також взаємозамінні.

Чипсети ЧипсетH81B85Q85Q87H87Z87Підтримка розгонуCPU + GPUCPU + GPU + RAMПідтримка процесорів Haswell RefreshТак (може знадобитися оновлення БІОС)Підтримка процесорів BroadwellНіКількість слотів DIMM24Кількість портів USB 2.0/3.08 / 28 / 410 / 48 / 6Кількість портів SATA 2.0/3.02 / 22 / 40 / 6Додаткові лінії PCIe (Контролер портів PCI Express 3.0 реалізований в CPU)6 × PCIe 2.08 x PCIe 2.0Підтримка PCIНіRAIDТакIntel Rapid Storage TechnologyНіТакSmart Response TechnologyНіТакIntel Anti-Theft TechnologyТакIntel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro TechnologyНіТакНіДата анонсу2 червня 2013TDP чипсета4,1 ВтТехпроцес32 nm

Маркування та вага На ILM є чотири маркування:

Текст «115XLM» наноситься шрифтом типу Helvetica Bold, висота знаків мінімум 6 пунктів (2,125 мм). Відзнаки виробника (розмір шрифту на розсуд постачальника). Ідентифікаційний код партії (дозволяє відстежувати дату та місця розташування виробництва). Мітка ніжки № 1 1 на завантажувальному майданчику.

Всі маркування повинні бути видимими після того, як ILM буде зібраний на материнській платі. Текст «115XLM» і відзнаки виготовлювача можуть бути видрукувані чорнилом або нанесено лазером і нанесені з боку бічної стінки. Компонент роз'єму Приблизна вага, грам Корпус роз'єму, контакти і PnP кришка 10 Кришка ILM 29 Задня пластина ILM 38

Максимальна вага радіатора, що встановлюється на процесор у роз'ємі Socket H3, не повинна перевищувати 500 грам.

Замовні деталі + Можливо, але не обов'язково, використання наступних замовних номерів частин роз'єму:Компонент Виробник Intel PN Foxconn Molex Tyco Lotes ITW Роз'єм LGA1150 G27433-002 PE115027-4041-01F 475963032 2134930-1 ACA-ZIF-138-P01 N/A LGA115X ILM з кришкою G11449-002 PT44L61-64 11 N/A 2013882-8 ACA-ZIF-078-Y28 FT1002-A-F LGA115X ILM без кришки E36142-002 PT44L61-6401 475968855 2013882-3 ACA-ZIF-078-Y19 FT1002-A LGA115X ILM тільки кришка G12451-001 012-1000-5377 N/A 1-2134503-1 ACA-ZIF-127-P01 FT1002-F Задня пластина,з гвинтами,для роз'ємів плат настільних комп'ютерів E36143-002 PT44P19-6401 475969930 2069838-2 DCA-HSK-144-Y09 FT1002-B-CD Задня пластина,з гвинтами, 1U E66807-001 PT44P18-6401 N/A N/A DCA-HSK-157-Y03 NA Задня пластина 1U — рішення для uP серверів і не було затверджено для дизайну настільних комп'ютерів. Це рішення має використовуватися тільки між задньою частиною материнської плати і шасі 1U серверної стійки.

Див. також Джерела Independent Loading Mechanism (ILM)