Jako inny przykład, technologie produkcji 14 nm i 12 nm od GlobalFoundries posiadają zbliżone wartości wymiaru charakterystycznego.
Lista kroków Poniżej jest przedstawiona lista technik, które są używane w konstrukcji nowoczesnego urządzenia elektronicznego. Lista ta niekoniecznie oznacza konkretną kolejność, czy też ilość aplikacji danej techniki. Procesy te są wykonywane po .
Przetwarzanie wafli (zwane też jako front-end): Czyszczenie na mokro Czyszczenie z rozpuszczalnikami jak aceton, trichloroeten czy woda ultra-czysta Roztwór pirania
Czyszczenie przez wirowanie Pasywacja powierzchni Fotolitografia
Implantacja jonów Trawienie (ang. etching) Chemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD) Epitaksja z fazy gazowej z użyciem związków metaloorganicznych (MOCVD), używane w diodach LED Osadzanie warstw atomowych (ALD) Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) Epitaksja Osadzanie wspomagane wiązką jonów (ang. ion beam deposition, IBD) Usuwanie fotorezystu Zabiegi termiczne Galwanostegia (ang. electrochemical deposition, ECD) (ang. chemical-mechanical polishing, CMP)
Przygotowanie chipu Łączenie wafli Cięcie Pakowanie układu scalonego Wykonywane są połączenia struktury z wyprowadzeniami zewnętrznymi za pomocą drucików aluminiowych lub złotych Testowanie układu scalonego
Zobacz też przemysł półprzewodnikowy fabryka półprzewodników litografia EUV
Przypisy
Kategoria:Produkcja półprzewodników