Produkcja seryjna rozpoczęła się w zakładzie Hynix w Icheon w Korei w 2015 roku.
HBM została zaproponowana przez AMD i SK Hynix w 2010 r., a przyjęta jako standard branżowy JESD235 przez JEDEC od października 2013 r. Pierwszym chipem wykorzystującym HBM jest Fidżi firmy AMD, który został wypuszczony na rynek w czerwcu 2015 r. zasilając Radeon R9 Fury X tej samej firmy.
HBM2 zostało zaakceptowane przez JEDEC jako standard JESD235a w styczniu 2016 r. Pierwszym chipem GPU wykorzystującym HBM2 jest Nvidia Tesla P100, która została oficjalnie ogłoszona w kwietniu 2016 r.
Przyszłość Na Hot Chips w sierpniu 2016 roku, zarówno Samsung, jak i Hynix ogłosili technologie pamięci HBM następnej generacji. Obie firmy zapowiadały produkty o wysokiej wydajności, które powinny mieć zwiększoną gęstość, większą przepustowość i niższą moc. Samsung ogłosił także tańszą wersję HBM mając na celu zdobywanie rynków masowych. Usunięcie matrycy buforującej i zmniejszenie liczby przekładek TSV obniży koszt, jednak za cenę zmniejszonej całkowitej przepustowości