TSOP ( — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.Intel. «Small Outline Package Guide». 1999. С. 1-1.
Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.
Физические свойства
Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.
Type I НомерКоличество выводовШирина корпуса (мм)Длина корпуса (мм)Интервал между выводами (мм)TSOP28288.111.80.55TSOP28/3228/32818.40.5TSOP40401018.40.5TSOP48481218.40.5TSOP56561418.40.5
Type II НомерКоличество выводовШирина корпуса (мм)Длина корпуса (мм)Интервал между выводами (мм)TSOP20/24/2620/24/267.617.141.27TSOP24/2824/2810.1618.411.27TSOP323210.1620.951.27TSOP40/4440/4410.1618.420.8TSOP505010.1620.950.8TSOP545410.1622.220.8TSOP666610.1622.220.65
Примечания
Категория:Корпуса микросхем